Lames de dés de découpage de gaufrettes de diamant Electroform Nickel Bond

Lames de découpe de plaquettes Diamond Les lames de découpe de Nickel Bond sont disponibles avec et sans moyeux. Capable de maintenir une excellente forme et netteté. Largement utilisé pour la découpe de wafers et de substrats minces. Les lames de découpage en Nickel Bond fournissent un niveau minimum de gravure sur des matériaux de grande variété.Diamant grain 3 à 70 microns, épaisseur de lame de découpage en dés minimum 0.006 "(0.0076mm). Les lames de découpage en Nickel Bond ont une forte concentration en diamant et offrent une action de coupe plus libre et plus rapide Les diamants ont un rapport de protrusion plus élevé, restant sur la surface de la coupe permettant un retrait rapide du matériau. Les lames diamantées électroplaquées durent moins longtemps que les liaisons métalliques, les liaisons résines, les liaisons hybrides et sont les lames diamantées les moins chères disponibles. Le découpage se fait généralement avec la lame diamantée plaquée (sans moyeu) qui s’est avérée la plus efficace pour cette application. Les Kerfs sont généralement compris entre 1 et 3 millièmes de pouce et utilisent une vitesse de rotation nominale de 30 000 tr / min, avec des vitesses d’alimentation pouvant atteindre 8 pouce par seconde