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Bond nickel Electrofor Diamond Wafer Dicing lames
  • Bond nickel Electrofor Diamond Wafer Dicing lames
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Bond nickel Electrofor Diamond Wafer Dicing lames

Type de paiement:
L/C,T/T,Paypal
Incoterm:
FOB,CFR,CIF,EXW
Quantité de commande minimum:
1 Piece/Pieces
transport:
Ocean,Land,Air,Express
Hafen:
QINGDAO,SHANGHAI,GUAGNZHOU
Sample:
$50.00 /Piece/Pieces, 1 Piece/Pieces (Max. Order)Envoyer Une Demande
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  • Description du produit
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Overview
Attributs du produit

Modèle: EDWDB

marque: Hans

Capacité d'approvisionnement et informa...

Détails d'emballage: Cartons

productivité: 500

transport: Ocean,Land,Air,Express

Lieu d'origine: CHINE

Soutenir: 100000

Code SH: 6804211000

Hafen: QINGDAO,SHANGHAI,GUAGNZHOU

Type de paiement: L/C,T/T,Paypal

Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW

Emballage & livraison
Unités de vente:
Piece/Pieces
Format d’emballage unique:
20cm*20cm*2cm
Poids brut unique:
1kg
Type de colis:
Cartons

Lames de dévice à plaquettes de diamant les lames de nickel de nickel sont disponibles avec et sans concentrateurs. Capable de maintenir une excellente forme et netteté. Largement utilisé pour couper des plaquettes et des substrats minces. Les lames en désincarrage des liaisons de nickel offrent un niveau minimum d'écaillage sur des matériaux de grande variété. GRIT DE DIAMPRE 3 à 70 micron, épaisseur de la lame minimale de désactive .0003 "(0,0076 mm). Avec une génération de chaleur minimale. Les dédoués sont généralement réalisés avec la lame de diamant plaquée (hubbiet ou hubbler) qui s'est avérée la plus efficace pour cette application. pouce par sec.


Diamond Wafer Dicing Blades

Groupes de Produits : Produits de diamant électroplités > Roue de broyage en diamant

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